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  提供电子产品之间的互联和信号传输。PCB的制造品质不仅直接影响电子产品的可靠性,而且影响芯片与芯片之间信号传输的完整性,其产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区电子信息产业的发展速度与技术水平。

  多层板占据全球主导地位,高端板市场份额日趋提升。从产品结构来看,当前PCB市场中多层板仍占主流地位。随着电子电路行业技术的迅速发展,元器件的集成功能日益广泛,电子产品对PCB的高密度化要求更为突出,高多层板、柔性板、HDI板和封装基板等高端PCB产品逐渐占据市场主导地位。

  中国大陆PCB市场占据全球一半份额,增速远高于世界平均水平。2008年至2018年,中国大陆PCB行业产值从150.37亿美元增至326.00亿美元,年复合增长率高达8.05%,远超全球整体增长速度2.77%。在全球PCB产业向我国转移的大背景下,2009年后中国大陆PCB产业整体保持快速增长趋势。2008年至2017年,美洲、欧洲和日本PCB产值在全球的占比不断下降。与此同时,中国大陆PCB产值全球占有率则不断攀升,进一步增加至2017年的50.53%。全球PCB行业产能(尤其是高多层板、挠性板、封装基板等高技术含量PCB)进一步向中国大陆等亚洲地区集中。

  境外企业占据主导地位,内资龙头企业发力高端市场。目前,全球前20大PCB厂商主要为总部位于境外的企业。中国大陆PCB市场巨大的发展空间吸引了大量国际企业进入,绝大部分世界知名PCB生产企业均已在我国建立了生产基地,并积极扩张。根据《看2017年世界顶级PCB制造商排行榜》分析指出,2017年全球PCB市场中国台企、日本企业、韩国企业及中国大陆企业市场占有率分别为33.3%、21.6%、13.2%及21.3%。中国大陆PCB企业进入全球前20,只有东山精密和建滔集团。

  PCB总体增速跟随宏观经济,5G和汽车电子将成增长新主力。由于PCB产品的下游应用领域广泛,其周期性受单一行业影响小,yb亚博网站,主要随宏观经济的波动以及电子信息产业的整体发展状况而变化。2014年,4G网络的推广和普及使得我国通信设施投资再次迎来井喷式增长。我们认为5G的建设将提升打开市场空间,带来PCB的大幅需求。《科博达首次公开发行A股股票招股说明书》援引中投顾问产业研究中心的数据,汽车技术70%左右的创新源自于汽车电子,汽车电子技术的应用程度已经成为衡量整车水平的主要标志。我们认为全球汽车电子市场在未来几年将保持较高的增速,向不同车型渗透将提升PCB的需求。

  PCB制造水平反映国家电子信息产业实力。PCB的制造品质不仅直接影响电子产品的可靠性,而且影响芯片与芯片之间信号传输的完整性,其产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区电子信息产业的发展速度与技术水平。

  七大领域需求带动PCB成长。印制电路板的终端需求可分为企业级用户需求和个人消费者需求。其中,1企业级用户需求主要集中于通信设备、工控医疗和航空航天等领域,相关PCB产品往往具有可靠性高、使用寿命长、可追溯性强等特性,对相应PCB企业的资质认证更为严格、认证周期更长;2个人消费者需求主要集中于计算机、移动终端和消费电子等领域,相关PCB产品通常具有轻薄化、小型化、可弯曲等特性,终端需求较大,要求相应PCB企业具有大批量供货能力。

  上游原材料涉及大宗商品。制作PCB的上游原材料主要为铜箔、铜球、铜箔基板(覆铜板)、半固化片、油墨、干膜和金盐等;此外,为满足下游领先品牌客户的采购需求,许多情况下PCB生产企业还需要采购电子零件与PCB产品进行贴装后销售。在PCB空板原材料中,铜箔基板(覆铜板)最为主要。铜箔基板(覆铜板)涉及到玻纤纱制造行业、玻纤布纺织行业、铜箔制造行业等。

  技术进步推动智能手机等3C电子设备持续朝轻薄化、小型化、行动化方向发展,为实现更少空间、更快速度、更高性能的目标,其对印制电路板PCB的“轻、薄、短、小”要求不断提高。

  PCB产品品类众多,可按基材材质、导电图形层数、应用领域和终端产品等使用多种分类方法。以应用领域分类:通讯用板、消费电子用板、计算机用板、汽车电子用板、军事/航天航空用板、工业控制用板及医疗用板等。以具体应用的终端产品分类:手机用板、电视机用板、音响设备用板、电子玩具用板、照相机用板、LED用板及医疗器械用板等。

  PCB线宽向着更小尺寸、更高集成度的演进。特别是随着手机等智能电子终端功能的不断增多,I/O数也随之越来越多,必须进一步缩小线宽线距;但传统HDI受限于制程难以满足要求,堆叠层数更多、线宽线距更小、可以承载更多功能模组的SLP(substrate-likePCB)技术成为解决这一问题的必然选择。

  SLP比HDI的线宽更小。SLP即高阶HDI,主要使用的是半加成法技术,是介于减成法和全加成法之间的PCB图形制作技术,制作工艺相对于全加成法更加成熟,且图形精细化程度及可靠性均可满足高端产品的需求,可进行批量化的生产。半加成法工艺适合制作10/10-50/50μm之间的精细线宽线距。作为目前能够同时满足手机空间和信号传输要求的优化产品,SLP的逐步量产及推广将打破行业生态。

  基于IC封装而产生的封装基板。随着半导体技术的发展,IC的特征尺寸不断缩小,集成度不断提高,相应的IC封装向着超多引脚、窄节距、超小型化方向发展。20世纪90年代中期,一种以球栅阵列封装(BallGridArray,简称BGA)、芯片尺寸封装(ChipScalePackage,简称CSP)为代表的新型IC高密度封装形式问世,从而产生了一种封装的必要新载体——封装基板。

  封装基板处于PCB最高端的领域。在高阶封装领域,封装基板已取代传统引线框架,成为芯片封装中不可或缺的一部分,不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用,同时为芯片与PCB母板之间提供电子连接,起着“承上启下”的作用;甚至可埋入无源、有源器件以实现一定系统功能。

  封装基板更加小型化。封装基板是在HDI板的基础上发展而来,是适应电子封装技术快速发展而向高端技术的延伸,两者存在着一定的相关性。封装基板作为一种高端的PCB,具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特点。

  PCB的雏型来源于20世纪初利用“线路”(Circuit)概念的电话交换机系统,它是用金属箔切割成线路导体,将之黏着于两张石蜡纸中间制成。真正意义上的PCB诞生于20世纪30年代,它采用电子印刷术制作,以绝缘板为基材,切成一定尺寸,其上至少附有一个导电图形,并布有孔(如组件孔、紧固孔、金属化孔等),用来代替以往装臵电子元器件的底盘,并实现电子元器件之间的相互连接,起中继传输的作用,是电子元器件的支撑体。

  纵观PCB的发展历史,全球PCB产业经历了由“欧美主导”转为“亚洲主导”的发展变化。全球PCB产业最早由欧美主导,随着日本加入主导行列,形成美欧日共同主导的格局;二十一世纪以来,由于劳动力成本相对低廉,亚洲地区成为全球最重要的电子产品制造基地,全球PCB产业重心亦逐渐向亚洲转移,形成了以亚洲(尤其是中国大陆)为中心、其它地区为辅的新格局。

  PCB行业与宏观经济相关性高。作为电子信息产业的基础行业,印制电路板行业产业规模巨大,受宏观经济周期性波动影响较大。受全球性金融危机影响,全球PCB行业总产值由2008年的482.30亿美元降至2009年的412.26亿美元,同比下降14.52%;2010年,随着全球经济企稳回升,PCB行业总产值升至524.47亿美元,同比上涨27.22%;2011年至2016年,全球经济在低速增长中总体平稳,PCB行业总产值各年间小幅波动。

  2017年开始,全球PCB恢复增长态势。近年来,受全球主要电子行业领域如个人电脑、智能手机增速放缓叠加库存调整等因素影响,PCB产业出现短暂调整,在经历了产业出现短暂调整,即2015年、2016年的连续小幅下滑后,2017年全球PCB产值恢复增长态势。2017、2018年全球PCB年产值同比增长8.55%和8.00%。

  中国大陆PCB增速远高于世界平均水平。2008年至2018年,中国大陆PCB行业产值从150.37亿美元增至326.00亿美元,年复合增长率高达8.05%,远超全球整体增长速度2.77%。2008年金融危机对全球PCB行业造成较大冲击,中国大陆PCB行业亦未能幸免,但在全球PCB产业向中国大陆转移的大背景下,2009年后中国大陆PCB产业全面复苏,整体保持快速增长趋势。

  2008年至2017年,美洲、欧洲和日本PCB产值在全球的占比不断下降,分别由2008年的9.28%、6.64%和20.88%降至2017年的4.66%、3.34%和8.93%;与此同时,中国大陆PCB产值全球占有率则不断攀升,由2008年的31.11%进一步增加至2017年的50.53%;除中国大陆和日本外的亚洲其他地区PCB产值全球占有率亦缓慢上升。全球PCB行业产能(尤其是高多层板、挠性板、封装基板等高技术含量PCB)进一步向中国大陆等亚洲地区集中。

  在全球PCB产业向亚洲转移的整体趋势下,中国作为电子产品制造大国,以巨大的内需市场和较为低廉的生产成本吸引了大量外资和本土PCB企业投资,促进中国PCB产业在短短数年间呈现爆发式增长。当前,中国已成为全球最大PCB生产国,也是目前全球能够提供PCB最大产能及最完整产品类型的地区之一。从整体上来看,本土PCB企业尽管数量众多,但其企业规模和技术水平与在中国大陆设立分厂的外资企业相比仍存在一定差距,竞争力稍显薄弱。

  目前,全球前20大PCB厂商主要为总部位于境外的企业。在全球范围内,中国大陆已成为PCB行业增长速度最快的地区;各大境外PCB厂商在中国大陆投资建设的PCB企业在生产规模、研发水平、供货能力、产品质量和客户质量等方面,均占有明显优势。

  根据《看2017年世界顶级PCB制造商排行榜》分析指出,2017年全球PCB市场中国台企、日本企业、韩国企业及中国大陆企业市场占有率分别为33.3%、21.6%、13.2%及21.3%,其中以台资企业占比33.3%为最高,我们认为这与台资企业在全球电子产业领域举足轻重的地位密不可分。在全球前20大PCB厂商中,台资企业占有8家,规模优势显著。中国大陆内资PCB企业进入前20,只有东山精密和建滔集团。

  中国大陆企业的排位还是较低的,未有进入前10名。中国大陆企业产值总量所占比例不高,企业数量是日本的两倍多,但产值份额却与日本相同,显然我们单个企业规模还不够巨大。然而,中国大陆的PCB制造企业在不断做大,除了进入前100位排行榜的企业数增多外,产值总量和占比例也都有显著提升。

  目前,全球约有2800家PCB企业,主要集中在中国大陆、中国台湾地区、日本、韩国、美国和欧洲等六大区域。从产业技术水平来看,日本是全球最大的高端PCB生产地区,产品以高阶HDI板、封装基板、高层挠性板为主;美国保留了高复杂性PCB的研发和生产,产品以高端多层板为主,主要应用于军事、航空、通信等领域;韩国和中国台湾地区PCB企业也以附加值较高的封装基板和HDI板等产品为主;中国大陆的产品整体技术水平与美国、日本、韩国、中国台湾地区相比存在一定差距,但随着产业规模的快速扩张,中国大陆PCB产业的升级进程不断加快,高端多层板、挠性板、HDI板等产品的生产能力均实现了较大提升。

  从产品结构来看,当前PCB市场中多层板仍占主流地位。随着电子电路行业技术的迅速发展,元器件的集成功能日益广泛,电子产品对PCB的高密度化要求更为突出,高多层板、柔性板、HDI板和封装基板等高端PCB产品逐渐占据市场主导地位。

  我们判断在未来的一段时间内,多层板的市场份额仍将是市场首位,为PCB产业的整体发展提供重要支持;柔性板、HDI板和封装基板等高技术含量PCB占比将不断提升,成为市场发展的主流。

  2005年以来,智能电子产品开始逐步普及,柔性板FPC作为最适用于智能电子产品的印制电路板,成为智能电子产业发展中的最大受益者之一,其应用领域不断扩大,成为成长速度最快的PCB类型,占PCB市场比重不断上升。

  根据Wind数据显示,2012年世界PCB总产值受全球经济复苏放缓的影响,较2011年下降了-1.98%,但是其中FPC同比增长高达17.20%,占总产值的19.86%(所占比例较2011年增加了3.25%),在主要PCB类型中仅次于多层板,位于第二位。2013年和2014年,在经历了2012年的高速增长之后,全球FPC市场增速放缓。2017年,柔性板FPC在PCB板的市场份额占比达到20.50%。

  全球FPC生产企业以日本、韩国、中国台湾为主,2015全球排名前十的FPC企业中来自这三个国家和地区的企业占据了9席,规模优势明显。另一方面,由于发达国家生产成本不断增加且国际贸易自由度不断提高,FPC产业逐渐向中国等具有一定技术实力且生产成本较低的国家或地区转移,国际大型FPC厂商纷纷在国内投资设厂,所以尽管国内FPC企业规模较小,但中国地区的FPC产值位于全球领先地位。

  中国PCB市场巨大的发展空间吸引了大量国际企业进入,绝大部分世界知名PCB生产企业均已在我国建立了生产基地,并积极扩张。目前,我国PCB企业大约有1500家,形成了台资、港资、美资、日资以及本土内资企业多方共同竞争的格局。其中,外资企业普遍投资规模较大,生产技术和产品专业性都有一定优势;内资企业数量众多,但企业规模和技术水平与外资企业相比仍存在一定差距。

  国内企业提升较快。2018年,中国大陆地区PCB营收前10大企业中,只有3家是内资企业;营收前20大企业中,只有6家是内资企业。营收前10和前20的PCB企业中,内资企业数量占比为30%。但是,数据表明东山精密、深南电路已经进入前5。

  中国有着健康稳定的内需市场和显著的生产制造优势,吸引了大量外资企业将生产重心向中国大陆转移。PCB产品作为基础电子元件,其产业多围绕下游产业集中地区配套建设。目前中国大陆约有一千五百家PCB企业,主要分布在珠三角、长三角和环渤海等电子行业集中度高、对基础元件需求量大并具备良好运输条件和水、电条件的区域。我们判断未来几年,中国印制电路板市场在国内电子信息产业的带动下,仍将以高于全球的增长率继续增长。

  中国大陆PCB企业起步较晚,生产规模普遍较小,整体市场占有率较低。这类厂商早期产品集中在刚性印制电路板。近年,一批初具规模并具备一定技术领先实力的大陆企业开始转向柔性印制电路板、HDI及高多层印制电路板等相对高端的PCB产品领域,已成功上市的行业企业积极将募集资金应用于扩大产能和开发高端产品。此外,近几年中国本土智能手机品牌的迅速崛起,带动了一部分国内PCB企业的快速发展。依托与国内客户良好的合作关系,本土PCB企业产销规模不断扩大,并积极开拓高端PCB产品市场。

  PCB行业企业“大型化、集中化”的发展趋势,一方面是由本行业资金需求大、技术要求高及业内竞争激烈的特点所决定,另一方面也是受到下游终端产品更新换代加速、品牌集中度日益提高的影响。

  伴随着生活水平及消费水平的不断提高,终端消费者更加注重电子产品的用户体验及高科技含量,电子产品更新换代加速,新技术、新材料、新设计的持续开发及快速转化要求品牌厂商必须拥有强大的资金及技术研发实力,同时需要具备大规模组织生产及统一供应链管理的能力,雄厚的厂商实力与热销的优秀产品相互叠加,导致PCB下游行业的品牌集中度日益提高。

  与之相适应,拥有领先的产品设计与研发实力、卓越的大批量供货能力及良好产品质量保证的大型PCB厂商,才能不断满足大型品牌客户对供应商技术研发、品质管控及大批量及时供货的苛刻要求;而中小企业在此类竞争中则凸显不足,导致其与大型PCB厂商的差距日益扩大。大型PCB厂商不断积累竞争优势、扩大经营规模、筑高行业门槛,盈利能力不断增强,在竞争中将日益占据主导地位,使本行业日益呈现“大型化、集中化”的局面。

  印制电路板行业是电子信息产业的基础行业,印制电路板在电子产品中不可或缺,其下游应用领域广泛,覆盖通信、工控医疗、航空航天、汽车电子、计算机等社会经济各个领域。

  由于PCB产品的下游应用领域广泛,其周期性受单一行业影响小,主要随宏观经济的波动以及电子信息产业的整体发展状况而变化。

  通信领域的PCB需求可分为通信设备和移动终端等细分领域,其中,通信设备主要指用于有线或无线网络传输的通信基础设施,包括通信基站、路由器、交换机、骨干网传输设备、微波传输设备、光纤到户设备等。

  2009年,随着我国电信产业重组的完成以及3G网络的建设,无线基站、传输设备、网络设备等通信设备的投资大幅增长。2014年,4G网络的推广和普及使得我国通信设施投资再次迎来井喷式增长。我们可以看到,2009-2013年3G建设带来了巨大的通信基站市场;2014-2018年4G建设带来了更大的通信市场。我们认为5G的建设将打开PCB市场空间,带来增量的PCB需求。

  全球手机市场容量巨大,发展前景广阔。受益于通信技术和手机零部件的不断升级带来的历次换机潮,全球手机市场目前维持着稳定增长的趋势。根据《传音控股首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书》,援引IDC统计,全球手机出货量由2011年的17.18亿部增长至2018年的18.91亿部,出货金额由2011年的3049亿美元增长至4950亿美元。随着5G时代的到来,2019年至2022年,全球手机年平均出货金额预计将稳步提升至近6000亿美元。

  我们认为目前我国正在加快5G建设,未来5G基站建设和5G手机的普及将带来PCB的更大需求。

  汽车电子是车体汽车电子和车载汽车电子控制装臵的总称,是由传感器、微处理器、执行器、电子元器件等组成的电子控制系统。随着汽车整体安全性、舒适性、娱乐性等需求日益提升,电子化、信息化、网络化和智能化成为汽车技术的发展方向;同时,新能源汽车、安全驾驶辅助以及无人驾驶技术的快速发展,使得更多高端的电子通信技术在汽车中得以应用,汽车电子系统占整车成本的比重不断提升。

  汽车电子占整车成本比重日益提升。根据《科博达首次公开发行A股股票招股说明书》,援引中投顾问产业研究中心的数据,汽车技术70%左右的创新源自于汽车电子,汽车电子技术的应用程度已经成为衡量整车水平的主要标志。全球汽车电子占整车价值比重预计将由2015年的40%上升到2020年的50%。

  我们认为全球汽车电子市场在未来几年将保持较高的增速,向不同车型渗透将提升PCB的需求。

  全球PC出货量在2011年达到3.65亿台的峰值后,出货量不断下滑,2018年全球PC出货量为2.59亿台。与2011年峰值相比,2018年全球PC出货量为2011年峰值的70.96%,下降趋势仍然在沿继。全球服务器市场保持较好的稳定增长。2018年,全球服务器出货量达到1289.50万台,创历史新高。

  我们认为全球计算机领域中PCB增长需求转向服务器领域,主要是与全球企业加云计算和大数据的硬件投入等相关,未来这个增长趋势仍将持续。

  以平板电脑为代表的消费电子类需求不断下滑。平板电脑出货量从2014年2.29亿台顶峰,下降到2018年1.01亿台,下降幅度超过一半。我们认为当前消费电子(除手机外)需求整体处于饱和状态。

  近年AR(增强现实)、VR(虚拟现实)、平板电脑、可穿戴设备频频成为消费电子行业热点,叠加全球消费升级之大趋势,消费者逐渐从以往的物质型消费走向服务型、品质型消费。目前,消费电子行业正在酝酿下一个以AIIoT、智能家居为代表的新蓝海,创新型消费电子产品层出不穷,并将渗透消费者生活的方方面面。

  工业控制、医疗器械等市场需求涌现,包括工业机器人、高端医疗设备等新兴产品成为众多PCB厂商积极探索的领域。根据《鹏鼎控股首次公开发行股票招股说明书》,援引Prismark统计,2017年工业、医疗领域PCB产品产值预估达27亿和11亿美元,占比分别为4.6%和1.9%。我们认为工业控制、医疗器械的PCB产值和占比非常小,对PCB整体的影响并不大。

  PCB生产所需的原材料种类较多,主要为覆铜板、半固化片、铜箔、铜球、金盐、油墨、干膜等材料。

  覆铜板占生产本成的大头。覆铜板是由木浆纸或玻纤布等作增强材料,浸以树脂并覆以铜箔经热压而成,为制作印制电路板的基础材料。覆铜板作为印制电路板最主要的原材料,仅应用于印制电路板的制造,两者具有较强的相互依存关系。覆铜板的生产技术和供应水平是PCB行业发展的重要基础,PCB的发展情况也会对覆铜板的需求和发展产生重要影响。根据《深南电路首次公开发行股票招股说明书》,覆铜板约占整个印制电路板生产成本的20%~40%,对印制电路板的成本影响最大。

  覆铜板受国际铜价影响较大,但价格透明。除覆铜板外,铜箔和铜球亦是PCB生产的重要原材料。铜箔和铜球的价格主要取决于铜的价格变化,其受国际铜价影响较大。

  国内覆铜板产业链完整。我国覆铜板业已有50多年的历史。从1955年在实验室中诞生了我国第一块覆铜板到1978年全国覆铜板年产量首次突破1000吨;从20世纪80年代中期从国外全套引进技术、设备,到2015年,我国覆铜板行业整体实现产量5.24亿平方米、产值345.67亿元,市场份额位居全球首位。目前,在中国大陆境内,已基本可以生产和供应PCB制造所需要的各种覆铜板材料,覆盖目前PCB制造所需的全部材料。

  高端覆铜板需进口。行业整体贸易出现一定逆差,主要原因是我国覆铜板行业整体技术水平与国际先进水平仍有一定差距,导致高导热覆铜板、高频、高速用覆铜板、中高阶HDI用覆铜板及中高档挠性覆铜板等高端产品尚无法完全自给,需要从美国、韩国、日本和中国台湾等国家和地区进口,且高技术含量、高附加值产品进口供给有限,产品价格上升;反观出口,不仅产品档次不高、价格较低,且整体价格仍在下滑,出口区域主要包括中国香港、韩国、印度、泰国等国家和地区。

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  板级电源设计的成熟度和可靠度直接影响着电子产品的稳定性。在设计复杂的板级DC/DC时,为了减小设计风....

  PCB布局过程的元件放置阶段既是科学又是艺术,需要对电路板上可用的主要元器件进行战略性考虑。虽然....

  C轮融资后又有新动作:深圳华秋电子重磅推出“得极·DigiPCBA硬件设计协作云平台”

  近期,全球电子产业链一站式服务平台--深圳华秋电子已顺利完成由顺为资本领投,高瓴创投、愉悦资本和云沐....

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  1、覆铜覆盖焊盘时,要完全覆盖,shape 和焊盘不能形成锐角的夹角。 2、尽量用覆铜替代粗线。当使....

  X-NUCLEO-NFC06A1 X-NUCLEO-NFC06A1NFC读卡器扩展板基于ST25R3916的STM32和STM8核苷

  NFC读卡器IC:ST25R3916 47毫米x 34英寸毫米,四匝,13.56MHz的电感在PCB和相关联的调谐电路 6个通用的LED ISO 18092的无源和有源引发剂,ISO 18092的被动和主动目标 NFC-A和NFC-F卡模拟 ISO 14443A和ISO14443B ISO 15693 的FeliCa™ 最多1.7 W的输出功率与差天线 在X-细胞核 - NFC06A1 NFC读卡器扩展板是基于ST25R3916设备上。

  X-NUCLEO-NFC05A1 X-NUCLEO-NFC05A1NFC读卡器扩展板基于ST25R3911B的STM32和STM8核苷

  NFC读卡器IC:ST25R3911B 47毫米x 34英寸毫米,四匝,13.56MHz的电感在PCB和相关联的调谐电路 6个通用的LED ISO 18092(NFCIP-1)活性的P2P ISO 14443A和ISO14443B ISO 15693 的FeliCa ™ VHBR 6.8 Mbit / s的AFE和PCD到PICC成帧 3.4 Mbit / s的PICC向PCD成帧 最多1.4 W的输出功率与差天线 的X细胞核 - NFC05A1是基于所述ST25R3911B的NFC读卡器扩展板。

  是一款150 mA超低压差稳压器,可为功耗敏感的应用提供出色的电压精度和干净的输出电压。 NCP140非常适合电池供电的应用,因为它具有非常低的静态电流,在禁用模式下几乎为零电流。该器件具有或不具有输出电容器,并且可以最小化占位面积和BOM。 XDFN4软件包经过优化,适用于空间受限的应用程序。 特性 优势 无盖设计 节省PCB面积和成本 使用任何类型的电容器稳定 简单设计 工作输入电压范围:1.6 V至5.5 V 非常适合电池供电的应用 热关断和限流保护 坚固的设计和高可靠性 +/- 1%典型的Vout准确度 功率敏感设备的精确Vout 提供两个XDFN4软件包 ...

  NB7VPQ16M 预加重铜缆/电缆驱动器 12.5 Gbps 可编程 1.8 V / 2.5 V 带可选均衡器接收器

  16M是一款高性能单通道可编程预加重CML驱动器,带有均衡器接收器,信号增强器,采用1.8 V或2.5 V电源,工作速率高达12.5 Gbps。当与数据/时钟路径串联时,NB7VPQ16M输入将补偿通过FR4 PCB背板或电缆互连传输的降级信号。因此,通过减少铜互连或长电缆损耗引起的符号间干扰ISI来提高串行数据速率。预加重缓冲器通过串行总线通过SDIN,串行数据输入和SCLKI​​N,串行时钟输入,控制输入进行控制,并包含提供16个可编程预加重设置的电路,以选择最佳输出补偿电平。这些可选输出电平将处理各种背板长度和电缆线dB的去加重。对于级联应用,移位的SDIN和SCLKI​​N信号显示在SDOUT和SCLKOUT引脚上。串行数据位的第5位LSB允许启用接收器的均衡功能。差分数据/时钟输入通过VT引脚包含一对内部50欧姆端接电阻,采用100欧姆中心抽头配置,可接受LVPECL,CML或LVDS逻辑电平。此功能在接收器端提供片上传输线端接,消除了外部元件。 特性 最大输入数据速率

  12.5 Gbps 最大输入时钟频率

  60是一款低成本,低功耗,高精度LDO稳压器。该器件在3.3 V固定输出电压下提供高达20 mA的输出电流,具有出色的稳压特性,是精密稳压器应用的理想选择。它设计为在没有输出电容的情况下稳定。当快速上升时间和PCB空间受到关注时,这是一个重要特性。保护功能包括短路电流和反向电压保护。 SCP51460采用3引脚表面贴装SOT-23封装。电路图、引脚图和封装图

  28DP1XGTBG是一个系统LSI,集成了片上32位DSP,FLASH ROM和外围设备,包括用于OIS(光学图像稳定)/开放式AF(自动聚焦)控制的模拟电路,恒流驱动器 特性 优势 片上DSP 数字伺服滤波器,陀螺滤波器,4轴OIS软件 小尺寸/超薄芯片 易于放置在小型PCB上 应用 终端产品 OIS相机模块 智能手机 平板电脑 电路图、引脚图和封装图

  30是一款700 V高侧和低侧驱动器,具有高驱动能力,适用于AC-DC电源和逆变器。 NCP51530在高工作频率下提供同类最佳的传播延迟,低静态电流和低开关电流。因此,该器件可为高频工作的电源提供高效设计。 NCP51530采用SOIC8和DFN10封装。 特性 优势 高压范围:高达700 V AC / DC设计的设计余量 传播延迟非常快(B版本为25 ns) ) 适合高频操作 匹配传播延迟(最大7 ns) 提高效率允许并联 高达50 V / ns的高dv / dt抗扰度和负瞬态抗扰度 非常稳健的设计 DFN10封装,具有优化的引脚输出 小PCB占位面积,改善的爬电距离和寄生 快速上升和下降时间(最长15 ns) 适合重载 应用 终端产品 半满和满-bridge Converters 有源钳位反激式适配器 电机控制电源 服务器,电信和工业用电源 电动助力转向 太阳能逆变器 电路图、引脚图和封装图...

  6是一款极低压降稳压器,可提供高达1 A的负载电流,并在-40至85°C范围内保持1.0%的出色输出电压精度。工作输入电压范围为1.8 V至5.5 V,使该器件适用于锂离子电池供电的产品以及后调节应用。该产品提供多种固定输出电压选项,yb亚博网站其他产品可根据要求提供,范围为1.2 V至3.9 V.NCP186具有完全的过热保护和输出短路保护。启用功能。小型8针DFN8 2 mm x 2 mm封装使该器件特别适用于空间受限的应用。 特性 优势 1.8 V至5.5 V工作输入电压范围 适用于锂离子电池或后期调节应用 根据要求提供多种固定输出电压选项和其他选项,范围为1.2 V至3.9 V 设计灵活性 Typ的低静态电流。 90μA 延长电池寿命 极低压差:100 mV典型值。在Iout = 1 A(3.0V版本) 扩展电池范围 1 kHz PSRR时高75 dB 适用于噪声敏感电路 内部软启动 限制浪涌电流 在-40至85℃温度范围内的±1.0%精度 高输出电压精度 热关断和限流保护 保护产品和系统免受损坏 使用小型1μF陶瓷电容器稳定 节省PCB空间和系统成本 应用 终端产品 电池供电设备 便携...

  00是1 A低压差线性稳压器(LDO)系列,提供高电源纹波抑制(PSRR)和超低输出噪声。该系列LDO采用先进的BiCMOS工艺实现了非常好的电气性能。它是电信设备中使用的噪声敏感模拟RF前端的理想选择。 NCV59800采用3 mm x 3 mmDFN8封装。 特性 优势 2.2 V至5.5 V工作输入电压范围 适用于锂离子电池或后期调节应用 低典型静态电流。 60μA 延长电池寿命 极低压差:200 mV典型值。在Iout = 1 A(Vout = 2.5 V) 扩展电池范围 极低噪音,15μVrms/ V通常 适用于噪音敏感的应用程序 可调软启动 限制浪涌电流 线%。负载和温度范围 高输出电压精度 热关断和电流限制保护 保护产品和损坏的系统 使用4.7μF陶瓷输出电容稳定 节省PCB空间和系统成本 应用 终端产品 电信基础设施 汽车信息娱乐系统 高速I / F(PLL / VCO) 电信设备 网络设备 工业控制 电路图、引脚图和封装图...

  5C是一款单片集成低压差稳压器,输出电流能力为30 mA,采用TSOP-5封装。输出电压精确度在±4.0%以内,最大压差为250 mV,输入电压高达45 V.低静态电流通常在1 mA负载下仅消耗160μA电流。在输出欠压的情况下,电源故障输出被驱动为低电平。该器件非常适用于汽车和所有电池供电的微处理器设备。调节器具有防止电池反接,短路和热过载的条件。 特性 优势 极低压差65 mV(典型值)。 (最大250 mV),20 mA负载电流 在起动过程中以较低的输入电压运行。 电源故障输出 关于稳压器输出欠压,PCB上没有外部上拉电阻的即时信息 保护: 60 V瞬态输入电压反极性和反向偏压保护电流限制热关断 适用于恶劣的汽车环境。 3.3 V,5.0 V,±4%输出电压精度,在整个温度范围内,最高30 mA AEC-Q100 1级合格且PPAP能力 应用 终端产品 汽车通用 汽车 电路图、引脚图和封装图...

  L是一款高性能5 mA低压差(LDO)线性稳压器,提供非常宽的工作输入电压范围,最高工作电压为450 V DC,最大工作电压为700 V DC。它是高输入电压应用的理想选择,如工业和家庭自动化,智能计量,家用电器。 NCP786L提供±5%的输出电压精度,极高的电源抑制比和10μA的超低静态电流。 NCP786L非常适合恶劣的环境条件。 NCP786L提供可调电压调节器,输出电压范围为1.27 V至15 V. SOT-223封装提供可接受的热性能和较小的PCB尺寸。 特性 优势 工作输入电压:高达450 VDC 允许直接交流电源连接 PSRR:60 Hz时70 dB 有效降低输入纹波 静态电流:典型值10μA 大大降低空载功耗 SOT-223软件包 非常适合空间受限的应用程序 应用 终...

  A是一款高性能

  10mA线V DC最大工作输入电压范围。它是工业和家庭自动化等高输入电压应用的理想选择,智能电表,家电。 NCP785A提供±5%的输出电压精度,极高的电源抑制比和典型的超低静态电流。 15μA。 NCP785A非常适合恶劣的环境条件.NCP785A提供固定输出电压:3.3 V,5.0 V,12 V,15 V.SOT-89封装提供良好的散热性能和非常小的PCB尺寸。 特性 优势 工作输入电压:高达450 VDC 允许直接交流电源连接 PSRR:120 Hz时为80 dB 有效降低输入纹波 静态电流:15μA典型值 大大降低空载功耗 SOT89包 非常适合空间受限的应用 应用 终端产品 工业,家庭自动化,白色家电,照明 低功耗MCU应用电源 尺寸更小,无负载高效替代电容式滴管 断路器 烟雾传感器 家用电器 智能电表 电路图、引脚图和封装图...

  NCP4688 LDO稳压器 150 mA 低压差 高PSRR 低噪声

  8是一款CMOS 150mA LDO线性稳压器,具有高输出电压精度,具有低噪声输出电压和高纹波抑制性能。低输出噪声电平10uVrms通常保持在任何输出电压。非常常见的SOT23-5封装和小型uDFN 1x1封装适用于工业应用,便携式通信设备和RF模块。 特性 优势 非常高的80 dB PSRR 非常好的噪音消除装置 非常小的包装1x1mm 非常浓缩的PCB的想法 应用 家用电器,工业设备 有线电视盒,,娱乐系统 汽车音响设备,导航系统 笔记本电脑适配器,液晶电视,无线电话和专用局域网系统 电路图、引脚图和封装图...

  NCP59800 LDO稳压器 1 A 低压差 低Iq 低噪声 带使能

  00是1 A低压差线性稳压器(LDO)系列,提供高电源纹波抑制(PSRR)和超低输出噪声。该系列LDO采用先进的BiCMOS工艺实现了非常好的电气性能。它是电信设备中使用的噪声敏感模拟RF前端的理想选择。 NCP59800采用3 mm x 3 mmDFN8封装。 特性 优势 2.2 V至6.0 V工作输入电压范围 适用于锂离子电池或后期调节应用 低典型静态电流。 60μA 延长电池寿命 极低压差:200 mV典型值。在Iout = 1 A(Vout = 2.5 V) 扩展电池范围 极低噪音,15μVrms/ V通常 适用于噪音敏感的应用程序 可调软启动 限制浪涌电流 线%。负载和温度范围 高输出电压精度 热关断和电流限制保护 保护产品和损坏的系统 使用4.7μF陶瓷输出电容稳定 节省PCB空间和系统成本 应用 终端产品 电信基础设施 音频 高速I / F(PLL / VCO) 电信设备 工业控制 网络设备 电路图、引脚图和封装图...

  是一款超低压降稳压器,可提供高达0.5 A的负载电流,并在25°C时保持0.8%的出色输出电压精度。 1.6 V至5.5 V的工作输入电压范围使该器件适用于锂离子电池供电产品以及后调节应用。该产品提供多种固定输出电压选项,其他产品可根据要求提供,范围为0.7 V至3.6 V.NCP177可完全防止过热和输出短路。启用功能。小型4引脚XDFN4 1.0 mm x 1.0 mm封装使该器件特别适用于空间受限的应用。 特性 优势 1.6 V至5.5 V工作输入电压范围 适用于锂离子电池或后期调节应用 根据要求提供多种固定输出电压选项和其他选项,范围为0.7 V至3.6 V 设计灵活性 Typ的低静态电流。 60μA 延长电池寿命 极低压差:200 mV典型值。在Iout = 0.5 A(1.8V版本) 扩展电池范围 1 kHz PSRR时高75 dB 适用于噪声敏感电路 内部软启动 限制浪涌电流 室温下±0.8%精度 高输出电压精度 热关断和限流保护 保护产品和系统免受损坏 使用小型1μF陶瓷电容器稳定 节省PCB空间和系统成本 应用 终端产品 电池供电设备 便携式通信设备 相机,图像传感器...

  1是一款高效率,宽输入,高输出电流,同步脉冲宽度调制(PWM)降压稳压器,采用2.7 V至18 V电源供电。该器件能够产生低至0.8 V的输出电压.NCP3101可通过内部设置的275 kHz振荡器驱动的MOSFET开关连续输出6 A电流。 40引脚器件提供最佳集成度,以减小电源的尺寸和成本。 NCP3101还集成了外部补偿跨导误差放大器和电容可编程软启动功能。保护功能包括可编程短路保护和欠压锁定(UVLO)。 NCP3101采用40引脚QFN封装。还提供10A版NCP3102。 NCP3101将被NCP3101C替换为每PCN#16498 特性 优势 集成6A开关稳压器 提高功率密度,简化系统级集成 0.8 V +/- 1%内部参考 提高系统级精度 电阻可编程电流限制 优化应用程序的系统保护 275 kHz固定频率操作 效率高(效率

  92%) 6x6 mm QFN封装 减少PCB占位面积和电路板空间需要实施 电容可编程软启动 用于软启动时间可调性的外部电容器 18 mohm内部HS和LS FET 高效运作 2.7 V至18 V电源 宽输入电压范围 应用 终端产品 高功率密度dc-dc 嵌入式...

  NCP6924 6通道电源管理IC(PMIC) 带有2个DC-DC转换器和4个LDO

  4是安森美半导体迷你电源管理IC系列的一部分。它经过优化,可提供电池供电的便携式应用子系统,如相机模块,微处理器或任何外围设备。该器件集成了两个高效1000 mA降压DC-DC转换器,带有DVS(动态电压调节)和四个低压差(LDO)稳压器,采用WLCSP-30 2.46 x 2.06mm封装。 特性 优势 非常小的封装2.46 x 2.06 mm 减少PCB空间 超低静态电流(典型值105 uA) 节省电池寿命 I 2 C可访问的先前启用设备允许在启动系统之前更改设置 提供设计灵活性 两个DC-DC转换器,效率95%,可编程输出电压0.6 V至3.3 V,12.5 mV步进,1000 mA输出电流能力 四个低噪声,低压差稳压器,可编程输出电压1.0 V至3.3 V,50 mV步进,2 x 150 mA和2 x 300mA输出电流能力,50 uVrms典型低输出噪声 应用 终端产品 电池供电的应用电源管理 核心电压低的处理器的电源 相机模块 外围子系统 USB供电设备 智能手机 平板电脑 可穿戴设备 MP3播放器 电路图、引脚图和封装图...

  7是CMOS LDO稳压器,具有500 mA输出电流。输入电压低至1.6 V,输出电压可设置为0.75 V.它提供非常稳定和精确的电压,具有低噪声和高电源抑制比(PSRR),适用于RF应用。 NCV8177适用于为汽车信息娱乐系统和其他功率敏感设备的RF模块供电。由于功耗低,NCV8177具有高效率和低散热性。小型4引脚XDFN4 1.0 mm x 1.0 mm封装使该器件特别适用于空间受限的应用。 特性 优势 1.6 V至5.5 V工作输入电压范围 适用于锂离子电池或后期调节应用 根据要求提供多种固定输出电压选项和其他选项,范围为0.7 V至3.6 V 设计灵活性 Typ的低静态电流。 60μA 延长电池寿命 极低压差:200 mV典型值。在Iout = 0.5 A(1.8V版本) 扩展电池范围 1 kHz PSRR时高75 dB 适用于噪声敏感电路 内部软启动 限制浪涌电流 室温下±0.8%精度 高输出电压精度 热关断和限流保护 保护产品和系统免受损坏 使用小型1μF陶瓷电容器稳定 节省PCB空间和系统成本 应用 终端产品 灯光 仪器设备 相机,摄像机,Se nsors 相机 摄...

  是一款超低压降稳压器,可提供高达1 A的负载电流,并在-40至85℃范围内保持1.0%的出色输出电压精度。工作输入电压范围为1.8 V至5.5 V,使该器件适用于锂离子电池供电的产品以及后调节应用。该产品提供多种固定输出电压选项,其他产品可根据要求提供,范围为1.2 V至3.9 V.NCP186具有完全的过热保护和输出短路保护。小型8引脚XDFN6 1.2 mm x 1.6 mm封装使该器件成为可能特别适用于空间受限的应用。 特性 优势 1.8 V至5.5 V工作输入电压范围 适用于锂离子电池或后期调节应用 多种固定输出电压选项及其他可根据要求提供1.2 V至3.9 V 设计灵活性 Typ的低静态电流。 90μA 延长电池寿命 极低压差:100 mV典型值。在Iout = 1 A(3.0V版本) 扩展电池范围 1 kHz PSRR时高75 dB 适用于噪声敏感电路 内部软启动 限制浪涌电流 在-40至85℃温度范围内的±1.0%精度 高输出电压精度 热关断和限流保护 保护产品和系统免受损坏 使用小型1μF陶瓷电容器稳定 节省PCB空间和系统成本 应用 终端产品 电池供电设备 便携式通讯设...

  NCP176 LDO稳压器 500 mA 超低压降 高PSRR 带使能

  是一款超低压差稳压器,可提供高达0.5 A的负载电流,并在25°C时保持0.8%的出色输出电压精度。工作输入电压范围为1.4 V至5.5 V,使该器件适用于锂离子电池供电产品以及后调节应用。该产品提供3.3 V固定输出电压选项,其他电压选项可根据要求提供,范围为0.7 V至3.6 V.NCP176具有完全的过热保护和输出短路保护。小型6引脚XDFN6 1.2 mm x 1.2 mm封装使该设备特别适用于空间受限的应用程序。 特性 优势 1.4 V至5.5 V工作输入电压范围 适用于锂离子电池或后调节应用 几种固定输出电压可根据要求提供的选项和其他选项范围为0.7 V至3.6 V 设计灵活性 Typ的低静态电流。 60μA 延长电池寿命 极低压降:130 mV典型值。在Iout = 0.5 A(2.5V版本) 扩展电池范围 1 kHz PSRR时高75 dB 适用于噪声敏感电路 内部软启动 限制浪涌电流 室温下±0.8%精度 高输出电压精度 热关断和限流保护 保护产品和系统免受损坏 使用小型1μF陶瓷电容器稳定 节省PCB空间和系统成本 应用 终端产品 电池供电设备 便携式通信设备 相机,...